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科技成果转化公示〔2026〕53号——一种方片半导体脉冲功率开关及其制备方法

来源:    作者:    发布时间:2026-09-22    阅读量:


根据《华中科技大学科技成果转化管理办法》规定,对我校电气与电子工程学院梁琳老师团队的“一种方片半导体脉冲功率开关及其制备方法”成果转化相关事项公示如下:

一、成果名称及简介

成果包含1项知识产权:

(1)发明专利:一种方片半导体脉冲功率开关及其制备方法

发明人:梁琳,卿正恒

专利号:ZL202111191368.7

专利权人:华中科技大学

简介:本发明公开了一种方片半导体脉冲功率开关及其制备方法,包括:(1)将n型Si芯片清洗干净后,采用激光在Si芯片的周边位置进行单面开第一槽,第一槽的形状为方形;(2)对开设有第一槽的Si芯片进行掺杂处理并形成pnpn结构;(3)在pnpn结构的阳极四周内边缘刻蚀第二槽;(4)在pnpn结构的阳极四周外边缘刻蚀第三槽;且第三槽的宽度大于第二槽的宽度,第三槽的深度大于第二槽的深度;(5)对开槽后的Si芯片进行保护;(6)根据需要将Si芯片切割成预设大小的方形后获得方片半导体脉冲功率开关。

二、拟交易价格

普通许可:8万元。

三、价格形成过程

经全体发明人同意,并与武汉脉冲芯电子科技有限公司协商,双方同意以8万元实施普通许可,许可期限为3年。

特此公示,公示期15日,自2026年9月22日起至2026年10月6日。如有异议,请于公示期内以书面形式实名向我院反映。

联系人:尹老师、徐老师

联系电话:87558732

科学技术发展院

2026年9月22日

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