根据《华中科技大学科技成果转化管理办法》规定，对我校机械科学与工程学院尹周平老师团队的“高端电子器件自动光学检测方法与技术”成果转化相关事项公示如下：
一、成果名称及简介：
成果名称：高端电子器件自动光学检测方法与技术
该成果包含如下20项知识产权：
（1）发明专利：一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
发明人：陈建魁、尹周平、陈伟、李宏举、孙湘成、谢俊
专利号：ZL201310565360.1
专利权人：华中科技大学
（2）发明专利：一种多顶针芯片剥离装置
发明人：陈建魁、尹周平、温雯、付宇、吴沛然
专利号：ZL201310716769.9
专利权人：华中科技大学
（3）发明专利：一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
发明人：陈建魁、尹周平、叶晓滨、吴沛然
专利号：ZL201410477815.9
专利权人：华中科技大学
（4）发明专利：一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置
发明人：陈建魁、尹周平、李秀鹏、洪金华
专利号：ZL201410611696.1
专利权人：华中科技大学
（5）发明专利：一种芯片字符识别与校验方法及装置
发明人：杨华、尹周平、胡洋
专利号：ZL201510217220.4
专利权人：华中科技大学
（6）发明专利：一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
发明人：陈建魁、洪金华、尹周平、杨思慧
专利号：ZL201511002791.2
专利权人：华中科技大学
（7）发明专利：一种面向芯片的倒装键合贴装设备
发明人：陈建魁、洪金华、尹周平、杨思慧
专利号：ZL201511002819.2
专利权人：华中科技大学
（8）发明专利：基于多光谱分光成像的表面缺陷自动光学检测系统及方法
发明人：杨华,尹周平,常靖昀,李俊逸
专利号：ZL202010681840.4
专利权人：华中科技大学
（9）发明专利：基于振镜快速扫描的大面积表面缺陷光学检测系统及方法
发明人：杨华、尹周平、胡家乐、李俊逸
专利号：ZL202010739423.0
专利权人：华中科技大学
（10）发明专利：一种基于异常合成与分解的纹理表面缺陷检测方法与系统
发明人：杨华、宋开友、尹周平、侯岳
专利号：ZL202110033380.9
专利权人：华中科技大学
（11）发明专利：图像采集系统以及具有该图像采集系统的成像设备
发明人：杨华、尹周平、朱贺、李俊逸
专利号：ZL202110327082.0
专利权人：华中科技大学
（12）发明专利申请：一种纹理表面缺陷检测方法及系统
发明人：杨华、尹周平、宋开友
申请号：2019111970926
专利权人：华中科技大学
（13）发明专利申请：一种微弱缺陷增强多角度图像融合方法
发明人：尹周平、杨华、朱贺
申请号：2021116541765
专利权人：华中科技大学
（14）发明专利申请：一种纹理表面缺陷检测模型的构建方法及其应用
发明人：杨华、尹周平、胡家乐、何大伟
申请号：2022105074059
专利权人：华中科技大学
（15）发明专利申请：一种用于自然场景图像匹配的局部描述子网络的训练方法
发明人：杨华、黄开基、姜宇扬、朱钦淼、尹周平
申请号：2022107220149
专利权人：华中科技大学
（16）发明专利申请：基于多层特征自身差异融合的动态特征提取与描述方法
发明人：杨华、姜宇扬、黄开基、尹周平
申请号：2022108494292
专利权人：华中科技大学
（17）发明专利申请：基于多类别分解编辑的纹理表面缺陷检测模型的构建方法
发明人：尹周平、杨华、李俊逸、侯岳
申请号：2022111935290
专利权人：华中科技大学
（18）发明专利申请：OLED新型显示器件表面缺陷检测模型的构建方法及其应用
发明人：杨华、何源、尹周平、陈建魁
申请号：202211287562X
专利权人：华中科技大学
（19）发明专利申请：一种基于RecTransformer的表面缺陷检测模型的构建方法
发明人：杨华、朱钦淼、尹周平、常靖昀、陈建魁
申请号：2022112940934
专利权人：华中科技大学
（20）发明专利申请：基于终身学习的多类别纹理表面缺陷检测模型的构建方法
发明人：尹周平、杨华、何大伟、陈建魁、朱钦淼
申请号：2022112941354
专利权人：华中科技大学
简介：高端电子器件（集成电路芯片、新型显示器件等）是我国信息产业的核心部件与基石，已经成为经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，广泛应用于国防军事、教育科研、工业生产以及消费电子领域。目前我国高端电子器件产业规模位居世界前列，但高端制造与检测技术与装备受制于欧美日等发达国家。高端电子器件制造具有产量大、效率高、换代快等特点，其大规模制造高度依赖自动化光学检测方法与技术。
本成果主要涵盖了高端电子器件自动光学检测理论方法、关键技术、制造与检测装备等相关专利，是尹周平教授研究团队多年理论与技术研究成果。本成果所包含的高端电子器件制造中精密定位方法、拾取技术、封装技术、光学检测理论方法等发明与创新技术都属于原创方法路线或应用创新技术，已经开展过充分的实验验证与测试，并得到相关高端电子器件制造企业的认可，对把控高端电子器件产品质量、制造技术与装备研发具有重要意义。
二、拟交易价格
协议转让：2000万元。
三、价格形成过程
学校委托评估公司对该项目进行资产评估，评估价值为1989万元。经全体发明人同意，并与受让方协商，双方同意以协议定价2000万元实施转让。
特此公示，公示期15日，自2023年7月13日起至2023年7月27日。如有异议，请于公示期内以书面形式实名向我院反映。
联系人：谭老师，曹老师
联系电话：87558732
科学技术发展院
2023年7月13日
